“创投大会连续六年落地西安高新区，在支持硬科技研发、畅通硬科技转化、培育硬科技企业、做强硬科技产业等方面发挥了独特作用，已成为西安高新区开辟新领域、新赛道，培育竞争新优势，打造‘高新技术产业和制造业基地’的重要抓手……”

　　1月5日，在“2024创投大会”新闻发布会上，西安高新区管委会副主任杨华介绍了创投大会对西安高新区科技创新发展的良好促进作用。

　　作为全国首个硬科技创新示范区，近年来，在创投大会的助推下，西安高新区“硬科技”战略支撑力不断提升。高新区接连布局先进阿秒激光、高精度地基授时等重大科技基础设施，集聚空天动力陕西实验室、超快光科学与技术重点实验室等高能级平台，全国重点实验室达15家，累计承担国家重大科研项目200余项，硬科技产品应用在“天宫、蛟龙、天眼、胖五、大飞机”等国之重器，以及北京冬奥会、卡塔尔世界杯、杭州亚运会等重大活动。

　　“硬科技”企业竞争力不断增强。西安高新区积极实施科创企业“育小、登高、升规、晋位、上市”五培工程，新增科技型中小企业5085家，有效期内高新技术企业达5570家，累计获批“制造业单项冠军”“专精特新小巨人”“专精特新中小企业”16家、66家和274家。三年来新增科技型上市企业20家，其中科创板上市企业9家，科创板募资规模近100亿元，位居国家高新区前列。

　　“硬科技”生态驱动力不断凸显。围绕重点产业链，高新区积极布局产业引导基金，形成总规模151亿元的子基金集群，累计投资孵化硬科技企业300余家、“专精特新中小企业”127家、“专精特新小巨人”57家，成功培育出上市公司10家，同时高标准建设秦创原西安科创基金园，20个月实现园区入驻基金规模破百亿。

　　“硬科技”产业带动力不断提高。2021年以来，高新区累计建设硬科技产业项目174个，总投资达2880亿元。高新技术产业产值年增速超30%，已成为我国重要的新能源汽车生产基地和全球最大的闪存芯片生产基地。

　　西安高新区将深入贯彻中央经济工作会议精神，认真落实全市“八个新突破”的决策部署，抢抓“双中心”核心承载区建设重大机遇，持续推进科技与金融互乘互带，加快推动科技、产业、金融深度融合、良性发展，努力为高水平科技自立自强作出高新贡献。（西安高新区供稿）