业内大咖集聚上海临港，纵论AI与半导体融合的“下一个十年”

　　当摩尔定律逼近物理极限，人工智能（AI）已从辅助工具跃升为半导体创新的“第一推动力”。未来十年，芯片技术向何处去、创新人才如何培养，成为摆在科学界和产业界面前的共同命题。10月30日，2026世界顶尖科学家论坛六场平行论坛之一的未来半导体平行论坛在上海临港中心滴水湖厅举行。论坛以“下一个十年：未来半导体与芯片”为主题，由中国电子学会与上海大学联合主办。

　　主旨演讲环节，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任吴汉明从产线进课本的视角追问集成电路教育如何回应产业真实需求，拓荆科技董事长吕光泉解析AI时代的半导体制造，香港中文大学黄超然博士和洛桑联邦理工学院工程学院院长阿德里安·米哈伊·约内斯库（Adrian M. Ionescu）则分别从光子技术与具身智能硬件基础切入下一代计算范式。

　　两场主旨圆桌议题直指“AI距离真正意义上的自主芯片设计还有多远”“半导体行业的工业大模型如何构建”以及“现有研究生培养和科研评价机制是否足以鼓励长期原创研究”等深层问题。这些问题不再是单一技术路线的延伸，而是对半导体研发范式整体转换的前瞻性审视，呼应了本届顶科论坛“范式变革：科学突破的下一个十年”的主题。

　　这些深层议题之所以能在论坛上被充分展开，离不开上海产业生态与上海大学学科纵深的双重支撑。2025年，上海全市集成电路产业规模已接近5800亿元、较去年增长15.5%。上海已建成覆盖设计、制造、封测、装备材料、EDA/IP等全环节齐头并进的产业链体系，集聚集成电路企业超1200家，汇聚全国约40%的产业人才，培育了35家科创板上市企业，数量居全国首位。

　　作为国内最早设立半导体物理专业的高校之一，上海大学于2019年成立微电子学院，2021年获批首批国家级现代产业学院，始终将人才培养与科研任务直接对准产业瓶颈。学校与54家行业领军企业及科研院所共建17个特色专项班，实现研究生100%住企培养，研究课题100%来自产业。

　　据悉，上海大学与临港新片区的合作已进入机制化阶段，微电子学院党委与临港新片区集成电路产业集群党委结对共建，双方通过卓越工程师学院临港基地探索“企业出题、高校答卷”的协同育人机制。

　　（光明日报全媒体记者颜维琦 光明网记者华亭）