在成都加快向全国先进制造业基地迈进的棋盘上，集成电路是一枚举足轻重的棋子。作为全市重点产业链之一，集成电路产业在成都近期出台的《关于加快建设全国先进制造业基地的意见》中被赋予战略性新兴产业的定位，承担着产业结构升级、构建现代化产业体系的重任。

　　成都高新区，是这盘大棋中的重要一极。在这里，230余家集成电路企业沿链聚集，从设计、制造、封装测试到设备与材料，在园区内形成了全链条布局，2025年产业规模达603亿元。

　　串起这条产业链的，是一种被称为“雁行模式”的实践。“头雁带众雁，一个园区串起一颗‘芯’。”高新区电子信息产业局招商处处长杨天元解释道，链主企业做“头雁”在前面飞，上下游“雁阵”企业跟着聚过来，飞着飞着，产业链上的缺口补上了，本地企业嵌进去了。

　　这种头雁带动，首先把物理距离变成了竞争优势。过去，生态企业分布零散，封装企业跨省越市运输“来料”，如今，在链主吸引下，设计、制造、测试等生态企业就近扎堆落地。“生态起来以后，降本只是一方面，”杨天元说，“更关键的是，雁行模式为强链补链打开了一扇门，让国产设备和材料有地方试、有场景用。”

　　链主企业奕成科技的角色就颇具说服力，首席市场官李枭将公司定位为产业链上的“中间平台”：“很多国产设备供应商的产品需要产线验证，材料厂商的方案需要真实场景打磨，我们作为链主，就提供场地、拉通客户，让国产设备在家门口就能完成验证迭代。”李枭说，产线的国产化率已从立项时的较低水平跃升至七八成。“头雁”带“众雁”的模式，正吸引着越来越多的半导体上下游企业落户成都。

　　本地企业莱普科技的经历，很好地诠释了“雁阵”如何嵌入链主生态。这家做激光应用专业设备的企业，技术进了国家推广名录，客户却一度远在省外，市场拓展乏力。园区牵线搭桥，把它直接送进了本地晶圆制造链主的供应链。“链主企业带来的不仅是自身的产能，更是一个需求的入口，这正是头雁带动补链的关键逻辑。”杨天元总结道：“它一落地，生态企业跟着来，本地企业嵌进去，配套需求和验证场景就都盘活了。”

　　头雁效应正形成滚雪球式的集聚，围绕制造环节的突破，中微半导体、盛美半导体等37个高能级配套企业先后落地成都，14家川渝本地企业融入供应链。从更高层面审视，这种集聚所指向的，是以头雁带动强链补链，在西部尽快形成一条完整的备份产业链，为关键产业链的自主可控提供坚实支撑。（易佳）