走进位于成都高新区

新川创新科技园V组团的

天府软件园二期施工现场，

这里一片热火朝天。

目前，

项目正按计划稳步推进建设，

多个地块已实现主体封顶，

阶段性成果稳步兑现。

天府软件园二期

　　天府软件园二期由成都高投集团下属置业公司建设打造，项目位于成都高新区新川创新科技园V组团，东侧毗邻成自泸高速，西侧距离蒲草塘地铁站约1000米，距离龙灯山地铁站约700米。

　　项目净用地面积约406亩，总建筑面积约109万平方米。主要建设内容包括科研办公及商业配套，重点聚焦5G、大数据、人工智能等新一代信息技术产业领域。

　　天府软件园二期将塑造临绿、滨水、凌空三大界面，蓝绿资源尽收眼底，园中建城、城中有园，城景交织、立体绿化，助力打造公园城市中的绿色生态园区。

　　此外，天府软件园二期将打造两栋核心地标建筑——“超塔（V20地块）”及“文化中心（V8地块）”，为周边居民及园区员工带来更丰富的公共性功能，将这里打造为以产业为核心、商业配套齐全的产业新城。

　　天府软件园二期的加速落成，将推动新川创新科技园产业载体面积突破500万平方米，大幅提升园区在人工智能等硬核科技领域的产业承载能力与资源集聚力，为区域新一代信息技术产业发展注入新动能。

　　项目以立体绿化等为特色的规划建设理念，与新川创新科技园融合新加坡“花园城市”“产城一体”的理念高度契合，将持续夯实新川创新科技园作为中国西部首个中新合作园区的国际窗口作用，为新加坡出海基地建设、国别园区深化合作提供有力的空间承载与功能支撑。

　　最新建设进展

　　V5、V9地块主体结构全面封顶，外立面施工完成75%，机电安装完成80%，预计2027年3月建成；

V5地块

V9地块

　　V8地块地下室结构施工完成100%，主体结构施工推进至40%，预计2027年3月建成；

V8地块

　　V20地块地下室结构完成90%，地上主体结构稳步起步，现已完成至5层，预计2028年3月建成；

V20地块

　　V23地块主体结构顺利封顶，二次结构施工高效推进，预计2027年10月建成；

V23地块

　　V24地块主体结构顺利封顶，预计2027年10月建成。

V24地块

作为成都数字经济的核心载体，

天府软件园二期将锚定IT-BT、

工业软件与工业互联网、

大数据与网络安全等科技赛道，

构建完整产业生态圈。

下一步，

成都高新区将以高标准、

严要求推进项目各项作业落地见效，

全力以赴兑现各项关键节点，

稳步推进天府软件园二期项目

实景成型、精彩亮相。

　　信息来源：成都高投集团、成都高新区国际合作和投资促进局（新川科技园发展局）

　　编辑：李开心