6月6日，记者从成都高新区获悉，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策2.0”）。政策2.0对2020年成都高新区首次发布的集成电路产业专项政策进行优化迭代，针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军等15个条款，共35个支持方向。

　　“3+3”产业链环节全覆盖

　　系统性支持产业发展

　　为抢抓集成电路产业发展机遇，充分发挥链主带动作用，围绕产业链供应链，构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系，政策2.0对集成电路“3+3”环节（设计、生产、封测+装备、材料、软件），进行全产业链、系统性支持。

　　在集成电路设计领域，成都高新区聚集了海光、MPS、锐成芯微、振芯等设计企业200余家，其中全国前十设计企业已落户5家，全球前十已落户2家。针对企业流片研发成本高的需求，政策2.0进一步加大支持力度，特别对成都高新区重点发展的处理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存储器等细分领域，按工程流片费50%给予最高3000万元补贴。

　　政策2.0重点支持晶圆制造、封测项目建设及产业生态合作。对产线建设及升级改造，按照固定资产投资的8%给予最高4000万元补贴，特别重大项目采取“一事一议”政策支持。对晶圆制造、封测企业与本地设计企业间的生态合作，采用供需双方“两头补”的方式，降低合作门槛，促进产业上下游协同发展。

　　在设备（零部件）、材料领域，目前，成都高新区已聚集了莱普科技、爱发科、英杰电气、思越智能、长川科技、兴胜半导体、梅塞尔等优质配套企业。针对核心配套产品国产化的需求，政策2.0对集成电路设备（零部件）、材料企业，从项目落地、产品（技术）研发、验证应用、供应链采购等方面给予体系化、全流程的扶持支持，鼓励引导企业突破关键核心技术。除对标全国最优，按照销售金额最高30%、最高3000万元给予企业首台套（首批次）奖励外，根据集成电路配套产品研发上市流程，设立与客户联合研发、支持产品进入国内外企业验证等原创政策。

　　支持产业生态跃升

　　助力产业建圈强链

　　政策2.0对获评国家鼓励的重点集成电路设计企业，国家级“制造业单项冠军”企业、产品，“专精特新”企业都将给予奖励。对集成电路企业收入上台阶，给予核心团队最高1000万元一次性奖励。

　　针对企业普遍关注的高端人才短缺问题，政策2.0持续加大支持力度，除对原有的集成电路设计人才继续支持外，拓展范围到晶圆制造、封测、配套等全产业人才，分梯度给予企业每人每年最高50万元，用于人才绩效奖励。此外，通过培训补贴支持企业开展工程师能力提升。

　　成都高新区已累计建设国家级创新平台66家。在高能级平台建设方面，政策2.0对企业建设省级制造业创新中心、产业创新中心、技术创新中心给予最高1000万元奖励，与成都高新区已有建设国家级三大中心给予最高2亿元的政策形成补充。在公共服务平台建设方面，改变以往项目制的方式，重点聚焦国家级平台持续投入，不断完善产业服务能力。

　　成都高新区已建成IC Park、无线创智产业园、天府软件园等18个专业化园区，IC设计大楼、微波射频产业园、西部集成电路材部装创新综合产业园等集成电路产业专业化园区正在加紧规划建设。政策2.0明确对专业园区打造给予建设补贴和运营补贴，将促进专业化园区尽快投运，为企业提供优质的载体与配套支持。

　　成都聚集了电子科大、四川大学、西南交通大学等众多高校及科研院所，创新资源丰富。政策2.0探索支持产教融合发展，引导高校院所将仪器设备开放给企业使用；鼓励集成电路企业及市内高校、科研院所开展产业生态合作，联合研发自主可控产品、技术；支持企业与高校院所共建人才实训基地。

　　此外，政策2.0还在国家重大专项资金配套、降低企业融资成本、鼓励企业通过资质认证、提升产业竞争力和影响力等方面给予扶持。

　　扶持范围首次拓展到全市

　　助力打造中国集成电路产业第四极

　　当前，成都已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的相对完整的产业链。

　　为推进成都集成电路产业协同发展，政策2.0作为区级产业政策，首次将扶持范围拓展到全市范围内，对成都市范围内为成都高新区集成电路链主企业配套的项目予以支持，区域联动布局产业生态，共享产业发展机遇。

　　记者 吴怡霏 供图 成都高新区