6月30日，武汉经开区上市企业鼎龙股份（300054.SZ）市值突破千亿元，成为武汉经开区首家千亿市值企业。

　　鼎龙股份创立于2000年，起初只是一家打印复印耗材小厂。彼时，国内电荷调节剂等打印耗材的关键材料几乎全部依赖进口。创业次年，鼎龙股份电荷调节剂打入国际市场，打破日本企业长达20余年的全球垄断。此后，鼎龙股份持续突破，在新材料领域不断“突围”。

　　▲位于武汉经开区的鼎龙股份总部大楼

　　2010年，鼎龙股份登陆创业板，2年后切入半导体材料赛道，首战瞄准芯片制造中打磨晶圆的“精密砂纸”——CMP抛光垫。CMP抛光垫是芯片制造中用于晶圆表面平坦化的关键耗材，长期被美国企业独家垄断。鼎龙股份从零开始攻坚，建成国内首条产业化产线。凭借“十年磨一剑”的韧性，鼎龙股份成为国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的供应商。截至目前，其CMP抛光垫已占据国内70%–80%市场份额，覆盖90%本土晶圆厂；月销量从2022年的约1万片跃升至2025年底的4万片，2026年一季度末月产能达5万片，四年增长五倍。

　　▲CMP抛光垫

　　据了解，作为国内极少数实现半导体核心材料“研发—量产—客户验证”全链条自主落地的平台企业，鼎龙股份已搭建CMP全套材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示新材料、先进封装材料、新能源功能性辅材五大高壁垒产品矩阵，覆盖芯片制造、AI算力、先进封装、新型显示、新能源等赛道。其中，CMP抛光垫、抛光液、清洗液已实现稳定规模化供货，国内市占率稳居行业第一梯队。

　　深耕武汉经开区二十余年，鼎龙股份迎来千亿市值“高光时刻”。“这里不仅是产业高地，更是我们的发展福地。”鼎龙股份董事长朱双全多次感慨，武汉经开区以核心地段的宝贵土地资源及精准政策赋能，支持鼎龙创新项目落地，让鼎龙得以在半导体材料赛道上加速奔跑。2023年，鼎龙股份及旗下子公司先后申报投资技改、国家级制造业单项冠军示范企业、专精特新“小巨人”等多项补贴，真金白银的扶持为企业研发创新注入了强劲动力。据悉，武汉经开区正全力支持鼎龙股份加大研发投入，扩能建设科技园，为武汉新能源、新材料产业发展和车光联动发展夯实市场主体支撑。

　　▲鼎龙股份实验室，研发人员在工作

　　近年来，武汉经开区坚持创新引领发展，加快构建“135”现代产业体系，打造“中部地区产业和科技融合创新引领区”，将最好的资源留给企业、留给创新。

　　眼下，以鼎龙股份为核心的企业集群，已成为国内半导体材料领域的中坚力量。湖北芯陶科技攻克静电卡盘等“卡脖子”产品，打破海外垄断。吉盛微新材料开发的高纯度气相沉积碳化硅多晶材料，填补了武汉碳化硅半导体材料生产领域的空白。智新半导体实现400V硅基IGBT芯片量产，建成兼容生产800V碳化硅模块的生产线，国产化率达70%。

　　▲泛半导体产业园B区

　　武汉经开区高标准打造车谷车规级芯片产业园、泛半导体产业园、新材料产业园、智能汽车软件园等专业化园区，加快推动产业向“新”。日前，泛半导体产业园B区投入运营，将聚焦泛半导体、智能装备核心产业链开展精准招商，持续集聚优质产业项目。

　　企业发展态势强劲，创新成果竞相涌现，也离不开金融“活水”。6月30日，武汉经开区发布科技项目资金“拨改投”政策，将财政支持从“事后奖补”调整为“事前资助”，进一步降低企业创新成本。至此，武汉经开区初步形成“拨改投—种子基金—创投基金—产投基金”的全周期基金矩阵，有效破解科创企业融资难题。

　　坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”，武汉经开区以“耐心资本”支持科技创新企业成长、壮大并走向资本市场。目前，全区已培育上市企业12家，市级上市后备“金种子”企业19家、“银种子”企业25家。精准对接产业链融资需求，武汉经开区积极举办“车谷融资汇”“科创点金汇”等政银企对接会活动，已服务企业600余家。

　　武汉经开区相关负责人表示，未来武汉经开区将以企业需求为导向，全面提升服务保障水平，以更优营商环境支持企业自主创新，不断增强发展内生动力，提升核心竞争力。

　　出品：武汉经开区党工委宣传部

　　武汉经开区融媒体中心

　　采写：记者郑奇悦 通讯员李简 官文康

　　编辑：杨雪萍 闵黎

　　审核：张敏