今年重庆首家！臻宝科技科创板IPO过会

　　继至信股份在今年1月15日上市后，重庆企业又有好消息传来。上海证券交易所官网最新披露的信息显示，3月5日，其上市审核委员会召开审议会议，审议通过了重庆臻宝科技股份有限公司（简称臻宝科技）科创板IPO申请。臻宝科技成为今年首家IPO成功过会的重庆企业，有望在今年上市。

　　据了解，臻宝科技成立于2016年2月，为半导体配套细分领域的渝企，国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，主要产品和服务涵盖硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。

　　值得一提的是，该公司具备先进制程配套能力，是国内少数能实现集成电路先进制程设备和高世代显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一，产品可稳定应用于14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND等先进制造工艺。

　　根据弗若斯特沙利文数据，2024年，在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一、在石英零部件市场排名第一。

　　财务数据显示，2022年至2024年，臻宝科技营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元。2025年，公司实现营业收入8.68亿元，同比增长36.73%；实现归母净利润2.26亿元，同比增长48.78%。

　　此次IPO，臻宝科技拟在科创板公开发行不超过3882.26万股（含）新股，占发行后股本不低于25%；计划募集资金11.98亿元，投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。募投项目聚焦产能扩张与研发中心建设，将进一步夯实公司在先进制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化铝）及高致密涂层技术领域的布局。项目达产后，公司产能将大幅提升。

　　业内人士认为，此次臻宝科技成功过会，充分体现了资本市场对硬科技的精准赋能、对集成电路领域的坚定支持，也是资本市场制度供给包容性及对产业吸引力的又一体现。预计该公司将在今年内上市。

　　(文/记者 黄光红)